回流焊機(jī)工藝流程介紹回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。A：?jiǎn)蚊尜N裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試。B：雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試。回流焊的簡(jiǎn)單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其關(guān)鍵是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線?！鄙钲谑袀ザψ詣?dòng)化科技有限公司，專注回流技術(shù)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！回流焊是一種常用的電子元器件焊接技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高效、精確的焊接過(guò)程。河北回流焊認(rèn)真負(fù)責(zé)

溫度曲線的熱過(guò)程分析：回流焊接中，焊膏的熱過(guò)程與元器件的熱變形過(guò)程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過(guò)程，至今也有些問(wèn)題還沒(méi)有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn)，我們可以把它分為5個(gè)階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻，預(yù)熱（升溫和保溫）階段：主要解決三個(gè)問(wèn)題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。這個(gè)階段溫度曲線的設(shè)計(jì)，主要考慮的是PCBA的熱平衡問(wèn)題和焊膏的飛濺問(wèn)題。焊接升溫階段：主要完成三項(xiàng)任務(wù)：所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的最低溫度；焊料與被焊材料元素?cái)U(kuò)散，形成金屬間化合物（IMC）；大尺寸元件達(dá)到熱平衡，減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項(xiàng)任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時(shí)間必須足夠。回流焊接大部分的缺陷產(chǎn)生都在這個(gè)階段，具體來(lái)說(shuō)就是溫度和時(shí)間設(shè)置上存在問(wèn)題。冷卻階段：對(duì)焊點(diǎn)的組織形態(tài)有很大的影響。金屬的凝固速度越小，其晶體組織越粗，性能也越差。歡迎致電深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司，我們將為您竭誠(chéng)服務(wù)！北京哪里有回流焊常見(jiàn)問(wèn)題盡管回流焊技術(shù)有很多優(yōu)點(diǎn)，但也需要注意一些潛在的問(wèn)題，如焊接溫度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致元器件損壞等。

回流焊-冷卻區(qū)：后一區(qū)是冷卻，處理過(guò)后的元件組板逐漸冷卻而與焊接點(diǎn)固化。適當(dāng)?shù)睦鋮s能夠抑制金屬互化物的生成或避免元件遭受熱沖擊。典型的冷卻區(qū)設(shè)定溫度為30到100℃之間，快速冷卻能夠產(chǎn)生良好的晶粒結(jié)構(gòu)并達(dá)到較理想的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。與加溫斜率不同，降溫斜率往往不被嚴(yán)格規(guī)范，然而任何元件所能容許的比較大昇溫或降溫斜率都應(yīng)該被明確定義和顧及。一般的建冷卻速率為每秒4℃。深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司將以更努力的服務(wù)和更好的產(chǎn)品，為大家提供更便捷的技術(shù)支持，歡迎新老顧客咨詢

熱風(fēng)循環(huán)隧道爐工作原理：熱風(fēng)循環(huán)隧道爐結(jié)構(gòu)緊湊，造型美觀，烘箱內(nèi)壁及輸送鏈條等全部采用質(zhì)量不銹鋼制造。采用遠(yuǎn)紅外加熱管輻射加熱，加熱管安裝在箱體頂部，內(nèi)膽和外殼之間充填硅酸鋁纖維做保溫層，保溫性能良好。熱風(fēng)循環(huán)隧道爐是包括爐體、熱風(fēng)循環(huán)裝置、輸送帶、加熱裝置，熱風(fēng)循環(huán)裝置包括熱風(fēng)發(fā)生器、風(fēng)機(jī)、四通接頭、上風(fēng)盒和下風(fēng)盒，四通接頭包括一橫向的進(jìn)風(fēng)殼和由進(jìn)風(fēng)殼兩端豎向延伸的兩分風(fēng)殼，進(jìn)風(fēng)殼的頂面開(kāi)有入口，進(jìn)風(fēng)殼的底面開(kāi)有出口，兩分風(fēng)殼的上端均與入口連通，分風(fēng)殼的下端分別開(kāi)有第二出口，風(fēng)機(jī)的出口與入口連通出口與上風(fēng)盒連通，第二出口與下風(fēng)盒連通;上風(fēng)盒的盒底開(kāi)有多個(gè)出風(fēng)孔，下風(fēng)盒的盒頂開(kāi)有多個(gè)第二出風(fēng):爐體內(nèi)還設(shè)有回風(fēng)道，出風(fēng)孔和第二出風(fēng)孔均經(jīng)回風(fēng)道與熱風(fēng)，發(fā)生器相連。深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司專注回流技術(shù)研發(fā)，歡迎您的來(lái)電喔！回流焊整機(jī)維護(hù)內(nèi)容有哪些？

回流焊工作原理：回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，然后結(jié)束具有定可靠性的電路功用?；亓骱甘怯⑽腞eflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司致力于回流爐產(chǎn)品研發(fā)，有需求可以來(lái)電咨詢！專業(yè)的企業(yè)做專業(yè)的事，歡迎致電深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司.山西什么回流焊常見(jiàn)問(wèn)題

回流焊是一種高效、可靠的電子焊接技術(shù)，被應(yīng)用于電子制造業(yè)中。河北回流焊認(rèn)真負(fù)責(zé)

回流焊的工藝要求：1）設(shè)置合理的回流焊溫度曲線：回流焊是SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據(jù)回流焊原理，設(shè)置合理的溫度曲線，才能保證回流焊質(zhì)量。而不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)出現(xiàn)焊接不完全虛焊、元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此也要定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。2）要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。3）焊接過(guò)程中，在傳送帶上放PCB時(shí)，要輕輕地放平穩(wěn)，嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)，并注意在機(jī)器出口處接板，防止后出來(lái)的板掉落在先出來(lái)的板上碰傷。4）必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否充分、有無(wú)焊青融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化情況，回流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司致力于回流爐產(chǎn)品研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，有需要可以聯(lián)系我司喔！河北回流焊認(rèn)真負(fù)責(zé)

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